Tallado de partes precisas

Podemos utilizar el láser para tallar muescas sobre los materiales siguientes: la cerámica, la silicona, el zafiro, el metal, el vidrio y el plástico.

Este método permite marcar sobre superficies, cortar piezas en pedazos o facilitar la rotura del material en pedazos después.

Las muecas marcadas debilitan los materiales de una manera muy controlada y permitirán una rotura ulterior del material bien definida, propia y sin fisura. Esto es generalmente utilizado en la industria electrónica para el microcorte de obleas de silicona o también en la industria de la energía solario para cortar paneles solares como por ejemplo el proceso del Laser Groove Buried Grid (LGBG).