Micro Découpe Laser en dés
Nous pouvons graver de fines fentes en forme en dés sur tous matériaux: la céramique, la silicone, le saphir, le métal et le verre. Cette méthode permet de graver des surfaces, découper des pièces en morceaux ou faciliter la cassure du matériau en dés ensuite.
Les fentes gravées affaiblissent les matériaux d’une manière très contrôlée et permettront une cassure du matériau ultérieure bien définie, propre et sans micro fissure. Ceci est souvent utilisé dans l’industrie électronique pour la découpe de plaquettes en silicone ou de feuilles de céramique mais aussi dans l’industrie de l’énergie solaire pour découper des panneaux photovoltaïques avec par exemple le processus du Laser Groove Buried Grid(LGBG).
En plus de la micro gravure de fentes, la plupart des matériaux en dessous d’un mm d’épaisseur peuvent être découpés entièrement en utilisant un laser. Ceci élimine les étapes de cassage mais évidemment rallonge le temps du processus de découpe. La micro découpe laser est donc souvent utilisée pour la découpe en morceaux de petits lots alors que la gravure de fentes est utilisée pour la production de masse.
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